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據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預測，全球半導體市場預計在2022年增長16.3%，預計2023年比2022年增長5.1%。國內半導體產(chǎn)能持續(xù)提升，帶動半導體行業(yè)進入核心技術突破階段。
芯片是半導體器件中產(chǎn)值更高，使用范圍最為廣泛的零部件。隨著半導體行業(yè)快速發(fā)展，芯片需求持續(xù)增長、芯片設計逐漸復雜化，同時芯片性能越高，所能提供的運行速度、精密度、準確率也就越高，廣泛適用于金融、計算機、科研、醫(yī)學等各大行業(yè)領域。
芯片的生產(chǎn)過程是將單晶硅切片打磨形成晶圓，在晶圓上，采用一定的工藝將電路中所需要的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線刻畫在晶圓上，就形成了集成電路（integrated circuit，IC），通過對集成電路封裝測試便形成了芯片。
導體加工工序眾多，不同的工序分別對應具體的專用設備。半導體制造設備是支撐半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎，也是我國進一步推動半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代的重要環(huán)節(jié)。以封裝測試環(huán)節(jié)為例，其中劃片機、固晶機、分選機、作為芯片封裝測試過程中的三大關鍵設備，對企業(yè)管控芯片生產(chǎn)效率和良品率具有重要作用。
高創(chuàng)傳動一直致力于成為自動化設備領域的核心綜合解決方案提供商，公司全力加大研發(fā)力度，配合半導體設備廠商做好伺服方案的適配以及可靠性測試等工作，助力提升設備制造品質。
運動控制器
半導體制作工序持續(xù)微縮的過程中，晶圓切割的精準度尤為關鍵。在晶圓的激光切割技術上，目前面臨的挑戰(zhàn)包括：精準度不佳、運動軌跡在高精度不易達到、激光功率不易調整、速度規(guī)劃曠日費時等。
針對上述激光切割技術難題，高創(chuàng)傳動提出softMC 301控制器作為晶圓切割運動控制理想解決方案。softMC 301支持兩種開放、整合的開發(fā)環(huán)境：Codesys或ControlStudio，用戶可通過程序輔助，提升性能并簡化操作。
高創(chuàng)伺服解決方案
基于芯片封裝技術微型化和集成化的快速發(fā)展，劃片機、固晶機、分選機等半導體封測設備朝著高精度、高速度、高性能的方向邁進。例如，芯片拾取與貼裝是高密度超薄芯片封裝技術的兩項關鍵工藝。芯片拾取與貼裝的效率和可靠性直接影響著電子封裝的進程、生產(chǎn)率和成本。
選擇高精度的運動控制伺服方案驅動部件能以的力度拾取芯片，并安全、準確地轉移到基板上，這是提升超薄芯片封裝效率的一大關鍵。
目前高創(chuàng)根據(jù)客戶的應用需求，為客戶量身定制運動控制綜合高創(chuàng)伺服驅動器系統(tǒng)解決方案，其中包括：劃片機CDHD2伺服方案、分選機BDHDE伺服方案、固晶機CDHD伺服方案等多個定制化技術方案。
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